郑州光之华灯具有限公司Led路灯封装最新技术
本文供稿：郑州光之华灯具有限公司led路灯研发小组
（1） 芯片粘贴技术
因为LED路灯所产生的光线在经过多次全反射后，大部分都被半导体材料本身与封装材料所吸收。因此，若使用会吸光的GaAs作为AlGaInP LED路灯 的基板时，将使得LED路灯内部的吸收损失led路灯，led路灯厂家，郑州led路灯厂家，河南led路灯厂家变得更大，从而大幅降低组件的取光效率。为了减少基板对LED路灯所发出的光线的吸收，人们
研发出了透明基板的粘贴技术。透明基板粘贴技术主要是先将LED路灯晶粒在高温下施加压力，
并将透明的GaP基板粘贴上去，然后再将GaAs除去，如此便可提高2倍的光线取出率。芯片粘
贴技术目前主要还是应用在四元LED路灯组件上，将此技术运用在GaN LED路灯上，可将蓝光LED路灯的取
光效率提升至75%，比传统方式提升了3倍。led路灯，led路灯厂家，郑州led路灯厂家，河南led路灯厂家 （2） 覆晶封装技术
对于使用蓝宝石基板的GaN系列的材料，因为其P极和N极的电极必须做在组件的同一侧
，所以，若使用传统的封装方法，占组件大部分发光角度的上方发光面将会由于电极的挡光
而损失一定程度的光量。而将传统的组件反置，并在P型电极上方制作反射率较高的反射层
，以将原先从组件上方发出的光线从组件其他的发光角度导出，并由蓝宝石基板端缘取光。
这种方法因为降低了在电极侧的光损耗，可有接近传统封装方式两倍左右的光量输出。另外
，因为覆晶结构可直接由电极或凸块与封装结构中的散热结构相接触，所以可大幅提升组件
的散热效果，进一步提高组件的光量输出。led路灯，led路灯厂家，郑州led路灯厂家，河南led路灯厂家 （3） 表面贴装封装技术
为了利用自动化组装技术降低制造成本，从20世纪80年代开始在LED路灯生产中逐渐推广使
用表面贴装器件（SMD），20世纪90年代这一技术得到了进一步强化。最初的SMD-LED路灯作为低
功率器件主要用于指示设备和移动电话键盘的照明，后来开发出的大功率SMD-LED路灯器件用于
汽车面板照明、刹车灯，并扩展用于通用的照明设备。
SMT是蜂窝PCS电话机的主要技术要求，具有极大的市场发展潜力。移动电话功能的不断升级也进一步提出了对更高性能LED路灯的需求，移动电话设计中需要多种多样的LED路灯，包括更高
亮度的单色LED路灯器件、真彩LCD显示屏（特别是第2.5代和第3代移动电话的LCD）背景光源用
的白色LED路灯以及实现产品差异化所需的蓝色和紫罗兰色等特殊色LED路灯。同时，移动电话的复杂
程度越来越高，体积越来越小，对LED路灯提出了更薄、更小外形包装的要求，特别是要求高性能LED路灯能提供芯片级的表贴封装，即工业标准的1.6mm×0.8mm外形尺寸。led路灯，led路灯厂家，郑州led路灯厂家，河南led路灯厂家